电子元器件分销业务是通过为上游原厂与下游客户搭建沟通的桥梁，将上游原厂的产品提供给下游客户，并通过专业化、规模化的代理分销、技术支持、解决方案服务，为上游原厂提高销售效率，为下游客户降低技术准入门槛，从而降低产业链的综合成本、为产业链创造价值。电子元器件产品广泛应用于消费电子、家电、汽车、工业、医疗等在内的国民经济各个领域，2023年受地缘影响、美元加息及全球通货膨胀带来的消费力减弱等因素，电子元器件相关产业发展不可避免地受到宏观经济波动的影响。
2023年电子行业下游终端需求复苏缓慢，整体持续了弱化态势。但在2023年下半年，消费电子板块需求回暖，伴随着华为、苹果、小米等公司新机型的推出，手机等消费市场需求复苏迹象明显；通信设备和数据中心需求保持增长，AI浪潮引领行业变革带动了新的需求增长点，数字化转型带动下的工业及物联网应用需求稳定增长，新能源汽车市场加速发展抵消部分消费端市场的下滑，并为长期需求增长提供支撑。
2023年9月5日，工业和信息化部、财政部联合发布《关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案的通知》，在方案中提到“电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，规模总量大、产业链条长、涉及领域广，是稳定工业经济增长、维护国家经济安全的重要领域。”，“ 2023—2024年计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速 5%左右，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。2024年，我国手机市场5G手机出货量占比超过85%，75英寸及以上彩色电视机市场份额超过25%，太阳能电池产量超过450吉瓦，高端产品供给能力进一步提升，新增长点不断涌现；产业结构持续优化，产业集群建设不断推进，形成上下游贯通发展、协同互促的良好局面。
2024年1月18日国务院新闻办举行的宏观经济和政策发布会中提到，2023年我国新能源汽车产业保持良好增长态势，产销规模创历史新高，渗透率稳步提升。中汽协数据显示，2023年我国汽车产销量首次双双突破3000万辆，其中新能源汽车持续保持快速增长态势，产销量均突破900万辆，市占率超过30%，成为引领全球汽车产业的重要力量。伴随城市导航辅助驾驶逐步落地，新能源汽车市场占有率正在持续快速突破，新能源汽车行业上下游产业链业务仍处于高速发展阶段。
我国电子元器件行业发展迅速，市场规模不断扩大，产品种类日益丰富，产业链不断完善，竞争格局逐渐明朗，政策支持不断加强。未来，随着技术的不断进步和市场的不断发展，我国电子元器件行业将迎来更加广阔的发展空间和机遇。
电子元器件分销行业作为电子元器件产业链重要的中间环节，其产业价值不可忽视，公司所立足的电子元器件行业，是一个规模庞大、潜力无限的万亿级市场。在这个竞争激烈的市场环境中，公司凭借积累深厚的上下游客户资源、卓越的技术服务实力以及丰富的行业经验，成功站稳了脚跟，实现了稳健发展。
在信息化高速发展的时代，人类的生活方式、工作方式，甚至是思维方式都在不断被改变。新方式加速替代旧方式，设备不断智能化、自动化，芯片已经融入了社会生活的各个方面， PC、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业安防等各种电子产品和系统均离不开芯片，庞大的市场需求带来芯片制造产业链的蓬勃发展。
2023年，作为全球电子产品制造流通的枢纽，我国全年累计进口集成电路 4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。
根据国家统计局数据，2023全年，我国国内集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%，半导体产业生态进一步完善，成熟制程芯片的国产替代业已蔚然成风。
2023年全球经济虽然低迷，但是中国仍然是全球芯片最大消费国，汽车电子、工业机器人和大数据、AI、5G等技术加强融合，半导体市场的长期前景仍然非常强劲。目前中国半导体行业的国产化率提升空间仍然较大，高端芯片市场仍然主要依赖进口，自主研发和创新能力还有待提升，随着供应链安全重要性日益增加，国产替代化将持续加码。
发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的半导体IDM企业是公司长期以来不变的战略方向。报告期内，公司研发的应用于车载雷达的MEMS微振镜，在原有规格φ4mmMEMS微振镜已接近完成车规认证的基础上，研发的φ8mmMEMS微振镜也进入了客户送样阶段，大尺寸振镜产品将成为公司进入车载激光雷达市场的关键。目前，公司研发的MEMS微振镜已送样车厂、激光雷达整机厂、科研院校、无人机厂等多家机构，根据项目的研发进度，预计2024年有望逐步开启MEMS微振镜自动装配产线的组装及调试并实现批量销售。
同时，公司在2023年的4月和8月，先后与上游原厂美国新思（Synaptics）完成了车载显示领域两款芯片产品（DDIC、DDI）的授权合作，公司取得对应芯片产品的生产、供应链及销售权，公司自行搭建供应链体系，进行相关芯片产品的制造、销售。随着汽车智能化程度的不断提升，车载显示市场加速扩容，车载DDIC、TDDI也将会迎来快速增长。根据目前相关芯片的研发及销售进度，车载DDIC已处于试生产阶段，预计将于2024年下半年实现批量订单交付；车载TDDI已处于产品研发改版阶段。
实现从电子元器件分销商向芯片设计制造商的转型，不仅是业务的扩展，更是技术和战略的全面跃升。从供应链的中间环节向产业链的上游进军，转变为技术创新者，这需要巨大的勇气和坚定的决心。在国产替代加速进程中，公司把握时机顺势而为，按计划推进有关项目的研发及生产进度，向具有更高附加值产业迈进。公司将充分利用在电子元器件分销领域积累的市场洞察、客户关系和供应链管理经验，将这些优势转化为芯片设计制造领域的竞争优势。
公司报告期内主营业务为电子元器件分销，半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护等业务。
受宏观经济压力、产业链各环节持续去化库存等因素影响，公司电子元器件行业需求总体较为疲软，各类电子元器件的价格普遍下降，产业链各参与主体的产品毛利均存在压缩。报告期内，公司分销业务板块，营业收入为458,044.08万元，较上年同期下降2.50% 。
2023年下半年，得益于华为、苹果等手机厂商新机型的推出，给消费电子市场带来了积极影响，消费电子市场活跃度得以提升，公司分销业务板块手机及智能终端业务较上年同期销售额大幅提升，抵消了部分板块营收下滑的影响，公司全年营收较上年同期基本持平，但毛利率较上年同期有所下降。
报告期内，公司联合全资子公司日本英唐微技术研发的应用于车载激光雷达的MEMS微振镜，φ4mm规格产品已完成类车规验证，φ8mm规格产品已进入客户送样阶段。
早在2011年，日本英唐微技术便开始研发用于HUD和Pico投影仪的MEMS微振镜。随着技术迭代，后续开始研发用于汽车激光雷达的MEMS微振镜，并在2020年成功实现第一代产品的量产。公司2022年募集专项资金用于MEMS微振镜产品的研发与生产，目前重点集中在应用于车载激光雷达领域的MEMS微振镜。φ8毫米MEMS微振镜较φ4mm规格的探测距离更远，这款大尺寸振镜产品将成为英唐智控进入车载激光雷达市场的关键。公司有望在 2024年开启部分产线调通并实现产品的批量销售，使得公司战略转型得到进一步拓展和深化，为公司未来的长远发展奠定了坚实基础。
报告期内，公司先后与美国新思（Synaptics）签订了合作协议，新思将应用于车载显示领域的DDIC及TDDI（触控与显示驱动芯片）两款产品的特许经营权授权给公司，公司得以机会进入了车载显示领域。目前，DDIC已进入小批量试生产阶段，预计在2024年下半年实现批量订单交付。TDDI正在进行产品研发改版，按预定计划逐步进行，争取早日实现量产销售。
公司凭借丰富的上下游渠道资源和稳固的客户合作关系，奠定了在车载显示领域赛道的坚实基石。相较于新思，我们能够提供更具竞争力的产品价格和更精准的市场推广策略，从而进一步提升市场占有率。目前，国内车规级的DDIC和TDDI产品市场主要由厂商占据，而尚未出现大批量量产的企业，这为公司提供了难得的发展机遇。
作为有望成为首家大规模供应车规级DDIC及TDDI产品的本土厂商，公司相较于、韩国厂商，拥有更显著的本地化服务优势，能够确保供应链的稳定与安全。随着汽车智能化程度的持续提升，车载显示市场正迎来高速发展的黄金时期，车载DDIC和TDDI等关键芯片的需求也将迎来快速增长。这两款芯片有望成为公司新的业务增长点，助力公司在车载显示领域取得一席之地。
公司控股子公司优软科技是一家研制 ERP管理软件、MES制造执行系统、WMS智能仓储系统等管理软件的国家高新技术企业，专注服务于电子制造业和电子元器件分销代理行业，拥有多种研发平台，连续多年获得“深圳重合同守信用企业”、深圳软件协会会员单位，同时拥有 30多项著作权。涵盖了包括财务管理、供应链管理、客户关系管理、人力资源管理、生产制造等企业线上管理的各个方面，致力于实现企业无纸化办公、高效率企业自动化管理及系统层面的企业间信息沟通。
优软科技集资深 IT专家、行业人员组成的团队打造“以经营管控为核心思想”多账套的 UAS系统，目前已有过百家集团公司和企业使用该UAS系统。优软服务的客户前期主要集中在电子方案设计与制造、元器件分销与代理行业，报告期内，优软科技打开了崭新的局面，ERP与MES产品拓展延伸至MIM行业市场，并取得初步成效，已成功签订行业典型客户，并与行业其他潜在客户初步接洽建立联系，为后续签单打下坚实基础。
公司将以当前具备的半导体芯片研发、制造能力为基础，继续加大在半导体芯片制造、封装领域的产业布局，并最终形成以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心，集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业集团。
公司根据自身客户资源和行业发展趋势，评估和引入新的产品线；原厂考察并核定公司的代理资格。在代理资格确定以后，销售部门负责新产品线的推广。公司设立了供应链中心，根据与销售部门确定的原厂产品的采购计划，全面负责公司整体的采购工作，同时做好采购物资入库管理工作。
各事业部根据所选择的市场/行业确定客户群体，并通过市场拓展，以及原厂的资源导入，直接服务下游终端客户。凭借完善的技术服务团队及仓储物流体系，可为客户提供原厂通用产品的二次开发技术支持、商品采购、物流仓储等全流程的服务。
IDM模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，以及生产管理科生产情况提前备料。业务支援部门负责公司采购事宜，在选择供应商时，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、性和环保工作进行综合评估。
Fabless模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，提前通知外发加工厂进行备货，关键原材料可自行对接供应商进行审核并议价。选择外发加工厂，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、社会性和环保工作进行综合评估。
采用分销以及直供两种模式。业务/市场部门共同确定客户群体，针对性进行客户开拓以及市场推广，重点客户由公司半导体业务单位直接提供技术支持或销售，也可利用公司自有渠道资源代理销售，提高整体利润率。在公司分销渠道资源无法覆盖的地域及中小客户时，可以利用其他代理商资源为客户提供技术和物流服务。
报告期内，公司实现营业收入 495,821.38万元，较上年同期减少 4.07%；归属于上市公司股东的净利润5,487.62万。
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